2026 CSEAC 第十四届半导体设备材料及核心部件展示会(CSEAC)

正河源亮相 2026 CSEAC 第十四届半导体设备材料及核心部件展示会，聚焦半导体核心部件，精密加工方案全解析。本次展会，正河源将针对半导体产业链，展示一系列专门研发的技术解决方案

● 展出亮点与切削刀具技术：

高精度切削刀具系列：我们将展出针对半导体精密零件设计的专用铣刀与钻削工具。通过优化的槽型设计与先进涂层技术，有效解决加工过程中的积屑瘤问题，确保在长时间加工下仍能保持优异的尺寸稳定性。
专用刀柄与高效能夹头系统：加工稳定性始于稳固的夹持。正河源的精密刀柄系统具备极佳的抗震性与重复定位精度，能大幅降低加工过程中的振动，进而延长刀具寿命，并守护昂贵的半导体核心部件免于损坏。
全方位的精密加工解决方案：我们不只提供产品，更提供“工艺优化服务”。正河源技术团队将在现场，针对您的加工需求提供一对一咨询，协助您从刀具选型、参数调整到整体加工流程进行数字化与效率升级。

诚邀业界伙伴莅临 - 展位，体验正河源引领的技术革新！

展览日期：2026/08/31 - 09/02
展览名称：2026 第十四届半导体设备材料及核心部件展示会 (CSEAC)
展览地点：无锡太湖国际博览中心
展览位置：-